耐候性硅酮密封膠有什么特性？

硅酮耐候密封膠有哪些功能?

1、密封性不錯。作為密封膠的一種，硅酮耐候密封膠的密封性有目共睹。將其應用在合適的環境中，起到良好的密封性，避免灰塵、潮氣以及水分等進入。

2、耐候性不錯。這是硅酮耐候密封膠較為突出的性能，能夠盡快適應工作環境，不懼怕高低溫，有效抵抗老化，延長了使用壽命。

3、承受力較強。當硅酮耐候密封膠完成固化之后，能夠穩定的發揮性能。即使遇到了外界的壓力與震動，不會輕易變形或者開裂。

1硅酮膠耐候應用的幾項選擇

在密封膠的耐候應用中,需要注意適當密封膠的選擇,密封膠的寬深比,襯墊材的選擇等等。

1.1適當密封膠的選擇

所選擇的硅酮密封膠除了要能與所接觸的材料有良好的粘著力以外,尚需要有足夠的位移能力,才能滿足設計上的要求。以1片2000mm×1000mm的鋁板為例,其熱膨脹系數約為23.2×10-6℃-1,當材質表面的溫差為70℃時,可以按公式計算出鋁板因溫差所產生的位移。熱脹冷縮產生的位移=鋁板長度×鋁料熱膨脹系數×溫差(1)

=2000×23.2×10-6×70

=3.25(mm)

若已知設計的伸縮縫寬度和熱脹冷縮產生的位移量,可以按公式(2)計算出所需要密封膠的位移能力。

最小的縫隙寬度=熱位移×(100/密封膠位移能力)(2)假設本例中設計的伸縮縫寬度為6.5mm,則:6.5mm=3.25mm×100/密封膠位移能力計算得知所需硅膠的位移能力為±50%。所以必須選擇至少具有±50%位移能力的硅酮密封膠用于此一設計。實際應用時還要考慮膠縫的施工誤差影響,由設計師決定。

1.2密封膠寬深比的選擇

密封膠的寬深比,一般建議以2∶1為佳,膠寬和膠深最小為6mm,膠深最大不超過12mm。在某些情況下,1∶1也可以接受,但寬深比不可小于1。這是由于當深度大于寬度時,密封膠的位移能力會隨之降低,而無法達到原先設計所估計的變位能力,當遇到較大的位移現象產生時,甚至會導致粘著應力變大而脫落。

1.3　襯墊材的選擇

襯墊材的功用,除了能有效控制密封膠的施打深度,增大與基材的接觸面(僅對使用圓形襯墊材而言)外,還可以防止三邊粘著現象的發生,從而避免可能發生的內聚性失敗現象。襯墊材的選擇,必須注意所使用的密封膠與之相容而無粘著性。一般常用相容的襯墊材有閉孔性聚乙烯襯墊材或者開孔性聚氨酯類襯墊材。襯墊材的尺寸要大于縫隙寬度約10%～25%,以便在刮膠時能托住膠縫不致凹陷下去。安裝襯墊材時要盡量避免擦破襯墊材的表面,以避免發生所謂的放氣現象。

2　表面清潔和底漆的使用

除了上述因素外,另一項最容易被人所忽略但卻對密封膠的成敗起著決定性影響的便是材料表面。無論是鋁料還是玻璃或其它材料,往往在生產、運輸、儲存及現場安裝等過程中,表面或多或少會沾上一些不潔之物,如油漬、脫模劑、灰塵、水汽及指紋等等,若不清除干凈就施打硅酮密封膠,往往會造成日后粘著性的失敗。因此在打膠前必須先做好表面的清潔工作。

表面清潔根據材質可分為非多孔性及多孔性兩大類。

　2.1　非多孔性材質

常用的方法稱為“兩段式擦拭法”。選用一塊沾濕溶劑的干凈、不脫絨白布用力擦拭清潔表面,再用另一塊干凈、不脫絨的白布將表面的溶劑和雜質完全拭去。白布需經常更換。一般而言,不同的材質可選用適當的溶劑來清潔以達到較佳的清潔效果。如玻璃,常用的溶劑有IPA(異丙醇),MEK(甲乙酮)和Xylene(二甲苯)等;鋁料則常用MEK和Xylene清潔。其中對粉末噴涂鋁料

同時,根據多年的經驗,旋威幕墻膠建議對普通的陽極氧化鋁材和鍍膜玻璃,使用50%IPA和50%水組成的溶液來清潔,可以除去材料生產過程中帶來的水溶性鹽類雜質(這些雜質會在材質浸水時析出表面,從而對粘著性產生破壞),使粘著效果更佳。另外,50%IPA的毒性相對二甲苯或MEK來說要低得多。至于塑料類,因為種類很多,在選用溶劑前,最好先做簡單的測試,以免溶劑腐蝕塑料表面。

2.2　孔性材質

花崗石和大理石多孔性石材,可用鋼絲刷、高壓水柱或揮發性很快的溶劑(如MEK)清潔表面,對水泥預制板可用鋼絲刷或高壓水柱清潔表面。以上這些基材清潔后須讓材質表面完全干燥才能打膠。

除了表面清潔工作外,有的為了增加密封膠與材質間的粘著性,往往會使用底漆。底漆是一種粘著促進劑,它的使用越薄越好,必要時可用一干凈的布料將多余的底漆擦掉。上了底漆后,需要等其干后再施打密封膠,但也不可太久。以道康寧公司的底漆產品而言,一般的時間范圍是在上了底漆后約5min至0.5h之間,必須施打密封膠。

3　打膠溫度

硅酮特有的化學結構使得硅酮密封膠的使用溫度非常廣泛,可以達到-18～-40℃。但是,通常道康寧公司建議密封膠室外施打溫度范圍為材料表面溫度5～50℃,這是因為5℃接近露點溫度(4.4℃),在此溫度值附近,基材表面容易形成人們肉眼看不見的結露,此時打膠會使膠直接打在結露上,往往會影響粘著性,而50℃以上時打膠的話,膠容易在基材表面產生氣泡,造成粘著力降低,或發生密封膠不干現象。當然在-18～-40℃時,也可以打膠,但前提是基材表面必須干燥?？梢允褂眉訜釤襞?、熱鼓風機等設備來干燥材質表面。

此外避免在高溫或低溫時打膠。這是因為低溫時打膠,如-7℃,此時接口處于最寬的狀態,隨著溫度的升高,接口將不斷縮小,密封膠將會一直處于壓縮狀態。相反高溫時打膠,如50℃,此時接口處于最小狀態,隨著溫度的降低,密封膠將一直處于拉伸狀態。隨著季節的變遷,這種周而復始的循環,使密封膠始終一直朝一個方向運動,結果會使密封膠的內部應力很大,并可能會超過設計時的位移能力而造成內聚或粘著性破壞。正確的方法是在溫度的中間值打膠,如21℃,此時隨著溫度的升高和降低,密封膠將會沿不同方向經歷壓縮和伸張循環,從而具有良好的接口密封效果。